| 公開(公告)號 | CN1294969C |
| 公開(公告)日 | 2007.01.17 |
| 申請(專利)號 | CN200410155108.4 |
| 申請日期 | 2004.05.24 |
| 專利名稱 | 運用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法 |
| 主分類號 | A61K36/8988(2006.01)I |
| 分類號 | A61K36/8988(2006.01)I;A61K125/00(2006.01)N |
| 分案原申請?zhí)? | |
| 優(yōu)先權(quán) | |
| 申請(專利權(quán))人 | 李克俊 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人 | 李克俊 |
| 地址 | 550003貴州省貴陽市雙峰路38-2-801 |
| 頒證日 | |
| 國際申請 | |
| 進入國家日期 | |
| 專利代理機構(gòu) | 貴陽東圣專利商標事務有限公司 |
| 代理人 | 袁慶云 |
| 國省代碼 | 貴州;52 |
| 主權(quán)項 | 一種運用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法，包括下述步驟：(1)將含水量為5-15％的天麻粉碎成100目的顆粒；(2)將上述顆粒放置于壓力容器中，進行加壓，加壓范圍為0.5-8個大氣壓；(3)然后通過壓力容器對天麻顆粒逐漸加熱，加熱溫度范圍為35-95℃，在此溫度范圍內(nèi)保持1-24小時；(4)停止加熱后立即減壓，減壓時間為1-200秒，減壓后取出，即得到本發(fā)明的天麻固體制劑。 |
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種運用熱膨技術(shù)的天麻固體制劑加工方法，包括：將天麻粉碎成100目的顆粒；將顆粒放置于壓力容器中，進行加壓，加壓范圍為0.5-8個大氣壓；然后通過壓力容器c；在此溫度范圍內(nèi)保持1-24小時；停止加0熱后立即減壓，減壓時間為1-200秒，減壓后取出，即得。本方法提高了天麻有效成份的釋放速度，增強了其有效成份利用率，提高了其生物利用程度。 |
| 國際公布 |
